光子学和电子学这两个曾经分离的领域似乎正在趋于融合。
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3D-IC
Zivid最新SDK2.12正式发布，是对我们3D视觉相机的一次绝佳更新。本次发布中，我们全新的Omni Engine有了更惊人的性能提高。Omni v2提供了更长的工作距离，速度更快，点云质量更好，特别是在透明物体上。升级要点· Omni Engine v.2我们用于捕捉透明度的最先进的3D技术已经获得了重大升级。Omni v2显著减少了与成像透明物体相关的点云伪影和错误并且可以比以前快约35%地生成这些高质量的点云。当在高端GPU上运行时，我们推荐的预设和配置的捕获时间从490毫秒减少到约315毫秒。
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Zivid 3D 机器人
在 AI 服务器中，内存带宽问题越来越凸出，已经明显阻碍了系统计算效率的提升。眼下，HBM 内存很火，它相对于传统 DRAM，数据传输速度有了明显提升，但是，随着 AI 应用需求的发展，HBM 的带宽也有限制，而理论上的存算一体可以彻底解决「存储墙」问题，但该技术产品的成熟和量产还遥遥无期。在这样的情况下，3D DRAM 成为了一个 HBM 之后的不错选择。目前，各大内存芯片厂商，以及全球知名半导体科研机构都在进行 3D DRAM 的研发工作，并且取得了不错的进展，距离成熟产品量产不远了。据首尔半导体行业
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3D DRAM
据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布，该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。众所周知，在所有的电子产品中，NAND闪存应用几乎无处不在。而随着云计算、大数据以及AI人工智能的发展，以SSD为代表的大容量存储产品需求高涨，堆叠式闪存因此而受到市场的青睐。自三星2013年设计出垂直堆叠单元技术后，NAND厂商之间的竞争便主要集中在芯
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3D NAND 集邦咨询
在和业内人士交流时，有人曾表示：「要么业界采用 Chiplet 技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。」随着摩尔定律走到极限，Chiplet 被行业普遍认为是未来 5 年算力的主要提升技术。战场已拉开，纷争开始了Chiplet 不算是新的技术，但是这股浪潮确实是近年来开始火热的。什么是 Chiplet？Chiplet 俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的 die（裸片），通过 die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实
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Chiplet
2023年10月底，CNCC2023（2023 中国计算机大会）在沈阳召开。10 月28 日，中国科学院院士、复旦大学教授、CCF（中国计算机学会）集成电路设计专家委员会主任刘明做了“集成电路：计算机发展的基础”报告。她介绍了三部分：集成电路如何推动微处理器的发展，AI领域专用架构如何实现计算和存储的融合，新器件、架构、集成技术的展望。
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202403 处理器 近存计算 存内计算 刘明院士 chiplet 芯粒
从目前公开的DRAM（内存）技术来看，业界认为，3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一，是未来内存市场的重要发展方向。3D DRAM与3D NAND是否异曲同工？如何解决尺寸限制等行业技术痛点？大厂布局情况？如何理解3D DRAM？DRAM（内存）单元电路是由一个晶体管和一个电容器组成，其中，晶体管负责传输电流，使信息（位）能够被写入或读取，电容器则用于存储位。DRAM广泛应用于现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机等需要低成本和高容量内存的数字电子设备。DRAM开发主要通过减小电路线宽来提高集成度
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3D DRAM 存储
大半导体产业网消息，芯原股份12月23日发布公告称，公司拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过180,815.69万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后将用于AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目、面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目。AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目公司 Chiplet 研发项目围绕AIGC Chiplet 解决方案平台及智慧出行 Chiplet 解决方案平台，主要研发成果应用于 AIGC
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芯原 AIGC chiplet IP
开发下一代 3D NAND 闪存就像攀登永无止境的山峰。
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3D NAND
● HAL 3930-4100（单芯片）和 HAR 3930-4100（双芯片）是两款精确的霍尔效应位置传感器，具备稳健的杂散场补偿能力，并配备 PWM 或 SENT 输出接口● 单芯片传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全相关系统中，最高可达 ASIL D 级● 目标汽车应用场景包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、底盘位置检测、油门和制动踏板位置检测**TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型
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TDK ASIL C 3D HAL传感器
2023年11月10-11日，中国半导体最具影响力的行业盛会之一，中国集成电路设计业年会（以下简称"ICCAD"）在广州保利世贸博览馆盛大开幕。奎芯科技，作为专业的集成电路IP和Chiplet的产品供应商，也在本次展会中亮相，展台主题为"以Chiplet搭建'芯'未来"。直击奎芯科技ICCAD 2023展位现场在本次展会前夕的中国半导体行业协会集成电路设计分会理事会议中，奎芯科技实现了从会员单位升级为理事单位的跨越。这一荣誉不仅是对奎芯科技在半导体设
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奎芯科技 ICCAD2023 Chiplet
随着3D-IC与异质整合的技术逐步成熟，半导体芯片的设计也进入了新的转折，不仅难度大幅提高，同时成本也水涨船高，这对当前的IC设计业者产生了不小的压力。对此，半导体产业链将需要一个新的营运模式，来应对眼前这个新时代的芯片设计挑战。对此，CTIMES【东西讲座】特别举行「虚拟IDM：群策群力造芯片」的讲题，并邀请工研院电子与光电系统研究所副所长骆韦仲博士亲临，剖析何谓虚拟IDM，而工研院又将如何与中国台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。对于虚拟IDM这个名词，骆韦仲解释，之所以会虚拟IDM的发想
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Chiplet 虚拟IDM
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